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    【新品推荐】瑞能推出DFN8X8新型封装650V SiC Diodes系列产品

    点击次数:??更新时间:2020-06-27 14:59:44

    瑞能半导体近日推出具有新型封装DFN 8X8(8mm X 8mm X 0.85mm)的650V SiC Diode系列产品亚博英雄联盟-首页。该封装系列涵盖了650V,  4A/6A/8A/10A四款新产品。

    D2PAK封装相比,DFN 8X8封装面积和体积分别减小了42%和88%。并具有无引脚设计,降低寄生电感,减小热阻,提高功率密度的优势。

    除了新型封装DFN8X8带来的优势外亚博英雄联盟-首页,该碳化硅芯片继承了瑞能半导体以往碳化硅产品的优势。



    • 采用Merged PiN Schottky (MPS)结构。瑞能MPS结构在大电流下具备显著的少数载流子注入效应,使得产品可以承受几十倍的浪涌冲击电流,具有极强的耐受性亚博英雄联盟-首页亚博英雄联盟-首页。

    • 采用业界领先的Thin Wafer工艺。瑞能碳化硅芯片比市场上其他同类产品更薄,具有更优秀的散热性能。




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